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共晶焊接设备 EB3000

HP-DEB3000 是一款全自动高精度贴片设备,标准片贴装精度±1. 0 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺,兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式,配备吸贴工具自动更换系统,用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。

 

特点:

※    COC & COS 贴装应用

※    向上&向下的视觉系统

※    Gel-pak 上料装置

※    6”蓝膜环上料装置

※   全自动上下料系统

※    高动态贴装力闭环控制

※    共晶贴片工艺

※    银胶贴片工艺

※    脉冲加热台温度50℃—400℃

※    贴装压力 5-2,000g

※    简单易操作的软件和硬件