共晶焊接设备 EB3000
HP-DEB3000 是一款全自动高精度贴片设备，标准片贴装精度±1. 0 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。
特点：
※ COC & COS 贴装应用
※ 向上&向下的视觉系统
※ Gel-pak 上料装置
※ 6”蓝膜环上料装置
※ 全自动上下料系统
※ 高动态贴装力闭环控制
※ 共晶贴片工艺
※ 银胶贴片工艺
※ 脉冲加热台温度50℃—400℃
※ 贴装压力 5-2,000g
※ 简单易操作的软件和硬件
