提供工业自动化综合解决方案
秉承诚信、感恩、创新、共赢的精神、共创辉煌!

自动化耦合机
高精度 | 数据跟踪 | 通讯速率可达10ms

5 个产品
  • TO自动共晶设备

    LQ-TOEB10 是一款全自动高精度TO贴片设备,标准片贴装精度±3um 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺,兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式,配备吸贴工具自动更换系统,用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。

    86 ¥ 0.00
  • TO自动封帽设备

    LQ-CW1000是一种应用于各式TO-CAN产品在惰性气体中的封装设备。配备晶体管式焊接电源,可进行短时间焊接,实现高精度、低热影响、质量稳定的封装工艺。

    72 ¥ 0.00
  • 共晶焊接设备 EB3000

    HP-DEB3000 是一款全自动高精度贴片设备,标准片贴装精度±1. 0 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺,兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式,配备吸贴工具自动更换系统,用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。

    93 ¥ 0.00
  • 共晶焊接设备 EB2000

    HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片,标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制,满足工业客户大批量生产需求。

    137 ¥ 0.00
  • 高速贴片机HS-DB1000

    HS-DB1000 是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备,贴装精度可达±3um。配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接;搭载6英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置和自动换吸嘴装置,满足客户多芯片 贴装需求。模块化设计使其具备灵活定制能力。智能校准与数据管理系统,使设备具备工艺追溯与管理的能力,同时操作更加便捷。

    192 ¥ 0.00