HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。

LQ-TOEB10 是一款全自动高精度TO贴片设备，标准片贴装精度±3um 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。
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LQ-CW1000是一种应用于各式TO-CAN产品在惰性气体中的封装设备。配备晶体管式焊接电源，可进行短时间焊接，实现高精度、低热影响、质量稳定的封装工艺。

HP-DEB3000 是一款全自动高精度贴片设备，标准片贴装精度±1. 0 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。

HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。

HS-DB1000 是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备,贴装精度可达±3um。配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接；搭载6英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置和自动换吸嘴装置，满足客户多芯片 贴装需求。模块化设计使其具备灵活定制能力。智能校准与数据管理系统，使设备具备工艺追溯与管理的能力，同时操作更加便捷。