半导体芯片测试设备

半导体芯片测试设备

半导体芯片测试设备

设备名称

设备尺寸

测试参数

温度控制

设备效率

设备维护

应用范围

半导体芯片测试设备

2.2m*1.6m*1.80m(长 * 宽 * 高)

 

LD CW驱动电流、LD Pulse驱动电流、光功率量测、顺电压量测、IR LD、VR LD

 

温度范围20℃—90℃,控制精度±0.5° 4.5-6秒/颗(会根据测试条件浮动)

设备维护简单,备件快速更换

最小产品尺寸:0.15mm x 0.2mm;6"&8"蓝膜环

 

特点:自动化程度高,图像算法智能,支持正面及端面AOI外观检测&OCR字符识别。 应用:用于光电生产企业的LD芯片(BAR条)光电性能检测,可测试长波长激光器BAR条的超低温、高温条件下的前光、背光的LIV参数和光谱参数。