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共晶焊接设备 EB2000

HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片,标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制,满足工业客户大批量生产需求。

 

特点:

※    COC & COS 贴装应用

※    向上&向下的视觉系统

※    Gel-pak 上料装置

※   全自动上下料系统

※    高动态贴装力闭环控制

※    共晶贴片工艺

※    脉冲加热台温度50℃—400℃

※    贴装压力 5-2,000g

※    简单易操作的软件和硬件※ 高速图像处理系统