共晶焊接设备 EB2000
HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。
特点：
※ COC & COS 贴装应用
※ 向上&向下的视觉系统
※ Gel-pak 上料装置
※ 全自动上下料系统
※ 高动态贴装力闭环控制
※ 共晶贴片工艺
※ 脉冲加热台温度50℃—400℃
※ 贴装压力 5-2,000g
※ 简单易操作的软件和硬件※ 高速图像处理系统
特点：
※ COC & COS 贴装应用
※ 向上&向下的视觉系统
※ Gel-pak 上料装置
※ 全自动上下料系统
※ 高动态贴装力闭环控制
※ 共晶贴片工艺
※ 脉冲加热台温度50℃—400℃
※ 贴装压力 5-2,000g
※ 简单易操作的软件和硬件※ 高速图像处理系统
