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100G/400G光通信模块 高精度自动耦合封装设备

一款广泛用于光通信模块关键组件耦合封装的设备，通过运用六轴运动模块，整合气浮导轨及直驱技术，搭建机械系统与光电耦合系统的全闭环回路，实现了纳米级的耦合应用。

优点：

※螺旋扫描算法

※自动对焦捕捉的视觉算法

※耦合驱动轴精度0.02μm

※十字交叉逐层逼近算法

※无源和有源耦合相结合的工艺

※重复精度0.1μm