猎奇智能：从光通信到激光雷达 打造国产高端装备

3/3/3023,光纤在线讯，装备制造是企业实现大规模生产的基础和核心，高端装备是指具备技术含量高、附加值高、智能化程度高等特点的装备产业，包括当下光互联400G、800G，硅光模块，光电芯片所需的封装、耦合、光电性能测试、可靠性测试设备等等，高端装备往往处于产业供应链最关键的一环。

猎奇智能设备有限公司，一家创办于苏州的专注于光学、半导导体、激光雷达、封装测试设备的优秀供应商，成立于2012年，工厂分别位于苏州昆山国家高新区、武汉蔡甸中德产业园两地。成立十年来，与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

当前，猎奇智能的主打四大产品系列，分别为高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机，广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达，、射频微波器件封装、功率器件封装。

在光通信领域，猎奇智能从光模块的工艺研究出发，陆续开辟芯片测试（LD Chip tester）、共晶焊接（Gold-Tin）、芯片级老化测试（COC BI），光器件多芯片贴装设备（COB/BOX bonder）、空间光多件式耦合设备（Space Optical multi-parts Active Alignment）。可以说要建立一条新的模块产线，在猎奇智能可以一条龙采购完成的整条模块产线的核心设备，以及光芯片后端封测设备。

猎奇智能战略的目标是：以技术研发为基础、国产替代为核心的智能设备民族品。研发团队配备了机械设计工程、电气设计工程师、运动控制工程师、软件算法工程师、机械电气技术员及调机维护技术员。凭借经验丰富的团队配合，及敏锐的市场洞察，猎奇智能始终专注于客户的实际需求，注重更实用的设备开发，在保证最优的成本效应下帮助客户最大程度实现自动化。

以下为猎奇智能部分产品展示：

芯片测试系列：LD芯片光电性能检测

LD芯片光电性能检测设备，是一款用于LD芯片光电性能检测，可测试长波长激光器（-40℃至85℃温度条件下）的前光、背光的LIV参数和光谱参数。配备高效TEC温控系统，配备数字相机与模拟相机，具备OCR字符识别功能，实现全自动测试&分选。系统可对产品进行等级分类收纳，大幅提高测试效率，提高产品的品质把控。

图为HS-LDTS2000 LD芯片测试设备（常温&高温）

高速高精度贴装设备：提升效率，严控可靠性

猎奇的拳头产品“全自动高精度共晶贴片机HP-EB3300”，适用于COC/COS贴片封装，具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式， 可实现标准片贴装精度±1.0μm，实贴精度±3um，得到终端客户的认可。性能指标上，更是做到了行业前列，该款共晶贴片机适用于COC&COS贴装共晶&银胶贴片工艺，可以支持多芯片贴装，蓝膜&Gel-pak上料装置，加热台脉冲加热方式，可灵活编辑温度（室温-400℃），压力控制采用动态力控技术，极大地保证了产品贴装时的可靠性。

图为猎奇智能共晶贴片机HP-EB3300

高精度多芯片贴装系统，满足COB多芯片封装需求

高速贴片机HS-DB2000，则是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备，多用于COB封装，是数据中心光模块大批量生产的高性价比之选。可支持多芯片贴装，配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接；实贴精度±7um；搭载6/8英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计使设备具备灵活定制特点。

图为HP-DB2000自动贴片机

COC老化测试测试系统：提高产品的可靠性 合格率提升的关键

COC老化测试系统包含：COC自动上下料、COC 测试机、COC老化设备3个部分组成。上料时自动将COC上至鱼骨治具，同时将COC数据与鱼骨绑定，通过测试机进行老化前后数据对比，下料时通过治具码将老化前、中、后数据进行比对分析，完成分bin下料。从而实现COC产线高效可靠运行。COC器件老化测试LQ-BI114，则是当下光通信领域用量最高的一款热销产品，主体采用框架式结构，载具采用可分离式“抽屉”形式，整个系统具有11个独立控温层，每层4个抽屉式载具，每个抽屉都可独立控温，可同时测试1408/2816颗激光器，可以实现不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。控温范围在40℃-125℃，温度控制稳定性小于1℃。

图为COC老化测试系统

展望未来，猎奇仍将紧贴客户实际需求，开发出更多的光电芯片、光器件TO/COB/BOX封装的耦合、测试设备，推动光通信产业制造走向高质量发展之路，向国产高端智能装备领导者的地位迈进。