猎奇智能:从光通信到激光雷达 打造国产高端装备

3/3/3023,光纤在线讯,装备制造是企业实现大规模生产的基础和核心,高端装备是指具备技术含量高、附加值高、智能化程度高等特点的装备产业,包括当下光互联400G800G硅光模块,光电芯片所需的封装、耦合、光电性能测试、可靠性测试设备等等,高端装备往往处于产业供应链最关键的一环。

 

猎奇智能设备有限公司,一家创办于苏州的专注于光学、半导导体、激光雷达、封装测试设备的优秀供应商,成立于2012年,工厂分别位于苏州昆山国家高新区、武汉蔡甸中德产业园两地。成立十年来,与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作,成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

 

当前,猎奇智能的主打四大产品系列,分别为高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机,广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达,、射频微波器件封装、功率器件封装

 

在光通信领域,猎奇智能从光模块的工艺研究出发,陆续开辟芯片测试(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片级老化测试(COC BI),光器件多芯片贴装设备COB/BOX bonder)、空间光多件式耦合设备(Space Optical multi-parts Active Alignment)。可以说要建立一条新的模块产线,在猎奇智能可以一条龙采购完成的整条模块产线的核心设备,以及光芯片后端封测设备。

 

猎奇智能战略的目标是:以技术研发为基础、国产替代为核心的智能设备民族品。研发团队配备了机械设计工程、电气设计工程师、运动控制工程师、软件算法工程师、机械电气技术员及调机维护技术员。凭借经验丰富的团队配合,及敏锐的市场洞察,猎奇智能始终专注于客户的实际需求,注重更实用的设备开发在保证最优的成本效应下帮助客户最大程度实现自动化。

 

以下为猎奇智能部分产品展示:

 

芯片测试系列:LD芯片光电性能检测

 

LD芯片光电性能检测设备,是一款用于LD芯片光电性能检测,可测试长波长激光器(-40℃至85℃温度条件下)的前光、背光的LIV参数和光谱参数配备高效TEC温控系统,配备数字相机与模拟相机具备OCR字符识别功能实现全自动测试&分选系统可对产品进行等级分类收纳,大幅提高测试效率,提高产品的品质把控。

 

图为HS-LDTS2000 LD芯片测试设备(&高温

 

高速高精度贴装设备:提升效率,严控可靠性

猎奇的拳头产品“全自动高精度共晶贴片机HP-EB3300”,适用于COC/COS贴片封装,具备共晶贴片和银胶贴片工艺,兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式, 可实现标准片贴装精度±1.0μm,实贴精度±3um,得到终端客户的认可。性能指标上,更是做到了行业前列,该款共晶贴片机适用于COC&COS贴装共晶&银胶贴片工艺,可以支持多芯片贴装,蓝膜&Gel-pak上料装置,加热台脉冲加热方式,可灵活编辑温度(室温-400压力控制采用动态力控技术,极大地保证了产品贴装时的可靠性。

 

 

图为猎奇智能共晶贴片机HP-EB3300

 

高精度多芯片贴装系统,满足COB多芯片封装需求

高速贴片机HS-DB2000,则是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备,多用于COB封装,是数据中心光模块大批量生产的高性价比之选。可支持多芯片贴装,配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接;实贴精度±7um;搭载6/8英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计使设备具备灵活定制特点。

 

 

 

图为HP-DB2000自动贴片机

 

COC老化测试测试系统:提高产品的可靠性 合格率提升的关键

 

COC老化测试系统包含:COC自动上下料、COC 测试机、COC老化设备3个部分组成。上料时自动将COC上至鱼骨治具,同时将COC数据与鱼骨绑定,通过测试机进行老化前后数据对比,下料时通过治具码将老化前、中、后数据进行比对分析,完成分bin下料。从而实现COC产线高效可靠运行。COC器件老化测试LQ-BI114,则是当下光通信领域用量最高的一款热销产品,主体采用框架式结构,载具采用可分离式抽屉形式,整个系统具有11个独立控温层,每层4个抽屉式载具,每个抽屉都可独立控温,可同时测试1408/2816颗激光器,可以实现不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。控温范围在40-125℃,温度控制稳定性小于1℃。

图为COC老化测试系统

 

展望未来,猎奇仍将紧贴客户实际需求,开发出更多的光电芯片、光器件TO/COB/BOX封装的耦合、测试设备,推动光通信产业制造走向高质量发展之路,向国产高端智能装备领导者的地位迈进。